岗位说明
1、技术推广与支持：
向客户介绍和推广代工厂的工艺技术平台、设计工具包（PDK）和设计流程，负责售前技术交流确保芯片设计符合工艺要求，客户产品方案评估以及售后技术支持。专业的向不同背景的对象阐述技术问题，建立重大客户问题的复盘机制，将案例内部培训，预防问题重复发生。
2、内部协同：
主导跨部门(研发、市场、产品工程、IP)的联合问题分析，将一线客户产品中识别处的产品缺陷、设计短板或市场需求，系统性地反馈给研发和产品工程团队，推动内部单位的改进与创新。
3、客户关系与满意度管理：
与销售、市场及关键客户紧密协作，定期拜访重点客户，了解服务体验，客户深度需求。管理和处理客户升级的投诉，确保危机时间的妥善、专业处理。
温馨提示：
公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！
岗位要求
1、微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历 (优秀本科生可酌情考虑)；
2、6~8年以上芯片设计或工艺整合经验，有2年以上团队领导或技术项目管理经验优先考虑；
3、行业经验：理解半导体产品(如驱动芯片、电源管理、MCU、模拟芯片等)的技术原理，应用场景及常见失效模式；
4、 问题解决能力：精通8D报告、5W分析、FEMA等，具备系统性解决负责技术问题的结构化思维；
5、熟悉行业主流EDA设计工具(如Cadence Virtuoso，Spectre，HSPICE等)和设计流程(从电路设计、仿真、版图到流片后测试)；
6、拥有客户至上的服务意识，有抗压和应变能力，可以在客户压力和紧急情况下高效决策并妥善处理危机；
7、优秀的沟通协调能力，强烈责任心，以结果为导向。
晶合是合肥晶合集成电路股份有限公司旗下品牌。合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
