岗位说明
1、技术开发与验证：负责SRAM相关技术(α/β/γ issue, standby leakage issue, RSNM/WSNM/HSNM issue, mismatch issue)的工艺开发、测试验证及优化，包括SRAM Compiler或instance的电路设计、仿真验证、版图布局布线指导，NTO的测试分析，确保器件性能符合规格要求。同时，需持续优化工艺流程，提升产品质量和产能。
2、项目管理与进度控制：制定阶段性目标，管理SRAM技术项目的全周期(SRAM function verify￫SRAM HTOL Qualification pass)进度，包括计划、实施和监控，确保项目按时交付，并协调资源解决技术难题。
3、团队管理与协作：领导技术团队，促进跨部门协同（如与设计、制造团队合作），提供技术指导和培训，推动团队能力提升。此外，需定期向高层报告进展，确保信息透明化。
4、数据分析与流程优化：通过数据分析驱动优化决策，编写技术文档和操作规范，支持生产线导入和标准化流程建设。
温馨提示：
公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！
岗位要求
1、微电子、物理、电子相关专业，硕士及以上学历
2、>10年以上SRAM开发/分析相关经验
3、28/22纳米工艺技术相关经验及产品验证
4、具有团队合作精神，踏实诚信，责任心强
5、有SRAM团队管理经验者优先考虑
晶合是合肥晶合集成电路股份有限公司旗下品牌。合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
